崗位職責(zé)
1、產(chǎn)品硬件需求的分析和硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)技術(shù)文檔的輸出質(zhì)量控制和評(píng)審；
4、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)溝通和協(xié)調(diào)；
5、配合項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)合作進(jìn)行EMC、環(huán)境、安規(guī)等測(cè)試并進(jìn)行相應(yīng)整改；
6、協(xié)助完成產(chǎn)品注冊(cè)和專(zhuān)利申請(qǐng)等工作；
7、指導(dǎo)制定產(chǎn)品技術(shù)要求和符合標(biāo)準(zhǔn)；
8、硬件團(tuán)隊(duì)的技術(shù)引領(lǐng)、難題攻堅(jiān)、效率及質(zhì)量提升；
9、完成其他臨時(shí)任務(wù)。

任職要求
1、碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、8年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，至少2個(gè)完整上市產(chǎn)品參與經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通STM\NXP等系列嵌入式硬件設(shè)計(jì)，精通AD或其他電路設(shè)計(jì)軟件；
4、精通原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和PCBA的調(diào)試，熟悉元器件選型和質(zhì)量管控，熟練使用萬(wàn)用表、示波器、邏輯分析儀等電子設(shè)備；
5、扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，硬件設(shè)計(jì)應(yīng)具有充分考慮EMC和安規(guī)方面要求的能力；
6、熟悉GB9706.1-2020等相關(guān)法規(guī)要求；
7、能承受工作壓力、認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極樂(lè)觀；
8、較強(qiáng)的技術(shù)指導(dǎo)能力，高度自我驅(qū)動(dòng)力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)管理能力。