崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)終端整機(jī)硬件方案設(shè)計(jì)，自研件的硬件開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理設(shè)計(jì)、器件選型、電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)或指導(dǎo)、電路調(diào)試和測(cè)試；
3、熟悉常見接口如網(wǎng)口、CAN總線、RS422總線、開關(guān)量輸入輸出等，精通接口的保護(hù)、隔離處理電路。 4、熟悉彈載電源的架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)。 5、負(fù)責(zé)編寫硬件測(cè)試大綱和技術(shù)狀態(tài)確認(rèn)測(cè)試；
6、參與技術(shù)可行性分析方案的論證和測(cè)試；
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制所需外購電子模塊如CPU模塊、電源模塊等的規(guī)格定義，供應(yīng)商選擇，模塊選型、及驗(yàn)證和確認(rèn)；
8、指導(dǎo)解決試產(chǎn)和中試生產(chǎn)過程中反饋的硬件問題。

任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、有5年及以上彈載、機(jī)載類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通電源、ARM、FPGA平臺(tái)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，獨(dú)立承擔(dān)或負(fù)責(zé)過2～3個(gè)項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作；
4、有大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能保證硬件的可靠性；
5、學(xué)習(xí)能力、溝通能力強(qiáng)，可承擔(dān)一定的工作強(qiáng)度；
6、具有一定的技術(shù)統(tǒng)籌能力。