崗位職責(zé)
1、參與晶振專用芯片總體方案設(shè)計(jì)及模塊電路方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)模擬電路模塊設(shè)計(jì)及方針驗(yàn)證；
3、指導(dǎo)版圖工程師完成模塊版圖設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)模塊電路后仿真驗(yàn)證；
5、參與制定芯片測(cè)試方案，協(xié)助完成芯片測(cè)試；
6、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。
任職資格
1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，熟悉模擬電路設(shè)計(jì)，具備良好的學(xué)習(xí)能力，能力優(yōu)秀者可放寬至本科；
2、扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，具有深厚的，模擬和數(shù)模混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)背景及經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)據(jù)混合芯片設(shè)計(jì)的全部流程，具有實(shí)際的流片經(jīng)驗(yàn)，并成功量產(chǎn)；
3、具有良好的自學(xué)能力，創(chuàng)新能力，優(yōu)秀的溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神，正直坦誠(chéng)，責(zé)任心強(qiáng)。
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