1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件系統(tǒng)的總體方案設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)的軟硬件調(diào)研,硬件平臺(tái)選型工作;
3、負(fù)責(zé)軟件系統(tǒng)外協(xié)部件技術(shù)要求輸出,外協(xié)單位技術(shù)方案和驗(yàn)收大綱的審核確認(rèn);
4、實(shí)施研發(fā)階段產(chǎn)品嵌入式平臺(tái)選型部件、外協(xié)的驗(yàn)收測(cè)試,各部件,分系統(tǒng),整機(jī)系統(tǒng)的軟硬件測(cè)試;
5、按技術(shù)要求對(duì)軟件系統(tǒng)的功能以及性能進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證;
6、參與總體聯(lián)調(diào)測(cè)試,記錄測(cè)試數(shù)據(jù)和可優(yōu)化選項(xiàng);
7、對(duì)后續(xù)平臺(tái)優(yōu)化進(jìn)行性能測(cè)試。
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職位描述