崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)組織芯片設(shè)計(jì)開發(fā)軟硬件環(huán)境建立；
2、負(fù)責(zé)組織芯片設(shè)計(jì)開發(fā)流程和管控流程的建立；
3、芯片設(shè)計(jì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)（含設(shè)計(jì)、版圖、工程等）的組建和管理；
4、結(jié)合產(chǎn)品線規(guī)劃，負(fù)責(zé)組織實(shí)施相應(yīng)品類容耦芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)及工程化。

任職要求
1、具有5年以上BCD模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或具有3年以上電源/驅(qū)動(dòng)芯片/隔離芯片的設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備相應(yīng)流片經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉典型芯片級隔離的信號調(diào)制傳輸和接收解調(diào)技術(shù)（如智能分壓技術(shù)），熟悉推挽電路，芯片級ESD和EMC防護(hù)技術(shù)，并具有獨(dú)立的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力；
3、熟練掌握相關(guān)EDA軟件；
4、了解工業(yè)級，車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)基線要求；
5、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
7、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷；
8、具有國際或國內(nèi)領(lǐng)先的隔離芯片廠家相應(yīng)芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。