1、參與高性能計(jì)算硬件產(chǎn)品的調(diào)研和策劃,可行性分析,前沿技術(shù)探索,編寫(xiě)技術(shù)方案;
2、負(fù)責(zé)高性能計(jì)算硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),從硬件方案,元器件選型、原理圖設(shè)計(jì),到板卡PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)及最終的調(diào)測(cè)試,輸出相關(guān)文檔;
3、負(fù)責(zé)制定研制計(jì)劃,按照計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目,保障項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付階段的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持,產(chǎn)品初樣階段、量產(chǎn)階段的技術(shù)支持,其它協(xié)調(diào)、溝通等工作;
5、協(xié)助硬件設(shè)計(jì)室技術(shù)管理、積累硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、培養(yǎng)技術(shù)人才。
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當(dāng)前位置: 首頁(yè) > 高薪崗位 > 高級(jí)硬件工程師(互聯(lián)網(wǎng)獵頭崗位)

職位描述

崗位職責(zé)
1、參與高性能計(jì)算硬件產(chǎn)品的調(diào)研和策劃,可行性分析,前沿技術(shù)探索,編寫(xiě)技術(shù)方案;
2、負(fù)責(zé)高性能計(jì)算硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),從硬件方案,元器件選型、原理圖設(shè)計(jì),到板卡PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)及最終的調(diào)測(cè)試,輸出相關(guān)文檔;
3、負(fù)責(zé)制定研制計(jì)劃,按照計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目,保障項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付階段的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持,產(chǎn)品初樣階段、量產(chǎn)階段的技術(shù)支持,其它協(xié)調(diào)、溝通等工作;
5、協(xié)助硬件設(shè)計(jì)室技術(shù)管理、積累硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、培養(yǎng)技術(shù)人才。

任職資格
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、自動(dòng)化等專業(yè),3年以上計(jì)算產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ),熟悉計(jì)算產(chǎn)品的電路及高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì),對(duì)信號(hào)處理,信號(hào)完整性,電源完整性,產(chǎn)品可靠性,EMC等有較深的理解;
3、熟悉計(jì)算產(chǎn)品硬件接口及主流通訊總線協(xié)議,包括DDR、PCIE、12C、USB、SATA、SAS、422、SRIO、MDI、RGMII、HDMI、VGA、DP、Serders等;
4、有高性能服務(wù)器、GPU服務(wù)器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有飛騰、龍芯等國(guó)產(chǎn)化處理器平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有良好的溝通協(xié)作能力,有較強(qiáng)責(zé)任心和客戶服務(wù)的意識(shí);
6、研發(fā)技術(shù)能力或業(yè)績(jī)等條件突出者,可適當(dāng)放寬條件。
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